荣耀三连冠之路：Hyper赛道与AI技术的协同发展解析

大家好，今天我想和大家讲解一下“牛年值得买5G中端手机盘点：天玑820/麒麟985一代神U”的工作原理。为了让大家更好地理解这个问题，我将相关资料进行了分类，现在就让我们一起来学习吧。

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牛年值得买5G中端手机盘点：天玑820/麒麟985一代神U

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牛年 值得买5G中端手机盘点：天玑820/麒麟985一代神U

推荐一，Redmi 10X 5G

作为Redmi X系列 机型，Redmi 10X最大的看点之一是 联发科天玑820处理器。它由 7nm工艺打造，四颗高 大核提供强劲性能，大型3D 游戏 满帧运行；四颗低 小核省电 ，日常操作流畅省电。

同时Redmi 10X是全球首批支持双5G待机的机型，主副两张SIM卡可同时接入高速5G网络，畅享5G连接。除此之外，Redmi 10X还采用了AMOLED显示屏，后置4800万AI四摄，电池容量为4520mAh，支持22.5W闪充。

推荐二，荣耀30系列

荣耀30系列 采用70度超曲飞瀑屏，搭配流线的中框与8.38毫米机身，拥有约190克的重量。

荣耀宣布麒麟985处理器，八核CPU，全新的Mail-G77 GPU， 的双核NPU，5G下行速度快40%，上行速率快75%。7nm工艺制造，单芯片整合5G基带方案而无需 ， 支持2G/3G/4G/5G网络制式、NSA/SA 5G双模，理论最高下行速率1277Mbps、上行速率173Mbps，相比于骁龙865+骁龙X55的组合分别快了大约40％、75％。

麒麟985的能效也非常高，官方宣称5G重负载、轻负载场景下的功耗分别只有504mA、291mA，能效比是骁龙865+骁龙X55的大约1.5倍。

麒麟985集成了八核心CPU，分为一个大核、三个中核、四个小核，同时集成八核心Mali-G77 GPU，以及麒麟990同款的双核心NPU AI单元、ISP 5.0图像单元。

荣耀30 Pro、荣耀30 Pro+搭载麒麟990 5G处理器，性能大幅提升，NPU提高460%，AI算力高达70185分。支持全系列5G双模六 ，在5G网络切换过程中更平衡流畅，让5G覆盖不再焦虑，四天线的SRS天选、WIFI6+双倍速率、荣耀30 Pro+支持90Hz屏幕刷新率，让 游戏 体验行云流水。

荣耀30 Pro和荣耀30 Pro+支持40W超级快充，另外荣耀30 Pro+还支持27W无线超级快充。根据赵明的介绍，荣耀30 Pro+配备了4000mAh大电池，通过5G运行《 荣耀》可以持续5小时。在散热方面，荣耀30 Pro和Pro+采用了VC液冷散热技术，官方称即使是玩大型的 游戏 ，都表现得非常的“冷酷”。

赵明正式公布了“超大杯”荣耀30 Pro+的DxOMark评分——总分125分，全球第二，仅次于华为P40 Pro。其中，拍照136分、视 104分。

DXOMark表示，荣耀30 Pro+与华为Pro Pro共享了大量成像硬件和软件，因此荣耀在所有照片和视 属性上的出色表现理所应当。它在各方面都表现出很高的水准，与华为P40 Pro之间的差异很小。

荣耀30 Pro搭载5000万超感光主摄（RYYB IMX700、1/1.28英寸），50倍潜望式长焦镜头，1600万超广角镜头（2.5cm超级微距）。

其中，5000万像素超感光镜头，采用和华为P40 Pro同款索尼IMX700传感器，业界最大底1/1.28英寸，Quad Bayer四合一可聚合成2.44μm大像素业界最大单像素尺寸，RYYB超感光滤镜阵列，全像素八核对焦。

支持50倍潜望式手持超稳远摄镜头，5倍光学变焦、10倍混合变焦和最高50倍数字变焦，双结构OIS光学防抖+AI长焦超级防抖，AI长焦画质增强算法 。1600万超广角镜头，取景面积扩大一倍。

MX700采用华为和荣耀 的RYYB超感光滤镜阵列，将传统RGGB CFA中的绿色像素替换为**像素，从而进光量相比RGGB阵列增加40%。

IMX700拥有1.22μm的超大像素，可以像Dual PD技术那样，将一个像素点一分为二。不仅如此，IMX700还拥有像素四合一的能力。这是业界 将Dual PD和像素聚合两大技术同时在一枚传感器上实现。

推荐三，荣耀X10

荣耀X10采用了麒麟820 5G SoC，全新一代自研芯片麒麟820 CPU、GPU、AI、5G搜网、5G上/下行六大核心体验方面进行了全面升级，不仅集成5G，功耗方面更低，尤其是夜拍降噪及抓拍AI算法方面也进行深度优化，是 的“优等生”。而充分结合5G建设进程、应用场景，为用户带来完整的 5G通信体验。

根据 测试的结果，麒麟820 5G SoC在性能上相较于同级产品尤为 ，在单核性能小胜的情况下，多核性能直接 对手骁龙765G达25%有余。甚至GPU性能上，麒麟820 5G SoC搭载的Mali-G57相较于骁龙765G的Adreno 620依然 ，根据GFXBench的结果，不同测试场景下，帧数的差异在10%到50%不等。

AI性能方面荣耀X10采用了华为自研架构NPU，性能相比上一代有了成倍的提升；ISP则是直接采用了麒麟990同款的华为ISP 5.0，提供了更大的算力支持，也使荣耀X10在拍照方面吞吐率能力提升15%，能效提升15%，使得荣耀X10真正拥有 的影像能力。

5G能力方面，麒麟820 5G SoC加持下，荣耀X10不仅提供 的5G连接体验，支持2G/3G/4G/5G全网通，支持NSA/SA双模，支持5G+4G双卡双待，更全面覆盖国内运营商主流5G 段支持n41、n78、n79、n77、n1、n80、n84、n3、n38多达9个5G 段，不 间地点均能顺利连接至5G网络。5G NR理论下行峰值速率达2.9Gbps，5G NR理论上行峰值速率达1.2Gbps。

不仅如此，使用相同SIM卡在同一地点对两款搭载不同处理器的手机进行5G网络的实测。结果方面，搭载麒麟820 5G SoC的荣耀X10，轻松跑到729Mbps的下载速度，延迟速度缩短到8ms,而抖动控制在了1ms以内，5G网速全面 采用高通骁龙865处理器了某热门机型。

不仅如此，荣耀X10支持高达180Hz的触控采样率和90Hz超高屏幕刷新率，每秒显示比普通手机60Hz还多60个画面，不仅刷信息流、玩 游戏 更加流畅，且操作时更加跟手，同时兼容60Hz，90Hz，智能动态调整帧率平衡功耗，目前已经有多款应用以及部分 游戏 适配高帧率模式。得益于90hz高刷屏和180Hz触控采样率，荣耀X10可以支持90帧 游戏 。

推荐四，OPPO Reno5 5G

Reno5系列采用了全新的星河如梦风格，Reno Glow 2.0星钻工艺，闪亮度比上一代提升了35%，从任何角度看都有不同的色彩变换。Reno5系列手机还在镜头及顶部加入了夜光材质，晚上会发出萤火虫一般的微光，更加如梦似幻。

Reno5系列手机也做出了不一般的轻薄手感，其中Reno5厚度7.9mm，而Reno5 Pro厚度7.6mm，重量只有173克。Reno5系列支持屏下光学指纹识别技术，全系采用汇顶 科技 屏下光学指纹方案，带来流畅解锁体验。

配色方面，Reno5系列有星河入梦、极光蓝、月夜黑、星愿红（新年版）四种可选。

屏幕方面，Reno5配备了6.43英寸屏，直面打孔屏设计，还有90Hz刷新率，180Hz采样率，而Reno5 Pro配备的是6.55寸屏，双曲面柔性打孔屏，同样是90Hz高刷+180Hz采样率。

拍照方面，Reno5系列前置都是3200万像素水光镜头，支持视 超级防抖、AI 焕彩 视 美颜、AI视 增强等功能。

后置是6400万像素水光人像四摄，由64MP主摄+8MP超广角+2MP复古肖像+2MP微距组成，支持视 超级防抖、AI美颜、AI视 增强等玩法。

除了水光镜头，Reno5系列还支持OPPO 的FDF全维人像视 技术系统，内有感知人像和画质增强两大引擎，分别针对人像拍摄时的人物主体和整体画面进行针对性优化，感知人像可以把人拍 的 更美，而画质增强则会带来精美的拍摄效果，在两大引擎的协同作用下，用户可以在各种场景下，拍出 " 人景皆美 " 的视 。

硬件方面，Reno5采用的是骁龙765G处理器，Reno5 Pro是天玑1000+处理器，最高搭配12GB内存、256GB存储。

电池方面，Reno5为4300mA 池，Reno5 Pro为4350mA 池，都支持65W超级闪充。

系统方面，Reno5系列手机升级到了ColorOS 11.1系统，支持Hyper Boost 4.0等优化技术，号称30个月不卡。

针对 游戏 ，Reno5 Pro支持闪电启动，让动则10几秒 游戏 加载等待时间，现在可以“秒开”。“五维超感 游戏 体验”无论是操控感、趣味感、画面感、氛围感和沉浸感， 游戏 开始前、进行中到结束后，都提供了OPPO 的优化方案。

针对 汽车 用户，Reno5系列打造“智慧车机互联”的无缝体验，将手机的智能与 汽车 真正紧密地关系在一起。蓝牙车钥匙功能实现一次配对，无感解锁。

根据 OPPO 官方页面描述，这两款手机均采用了不同的屏幕供应商。官方表示，“屏幕功能参数一致，均能达到最高 90Hz 的刷新率，由于技术方案的差异，最终显示效果会有细微的差异。屏幕来源在产品外包装盒上做了标注告知，请消费者放心购买。”

手机厂商使用不同的硬件供应商是很常见的行为，屏幕、电池乃至存储芯片都会出现随机 “抽奖”的行为。OPPO 能够公开这一点，说明不同的屏幕供应商均能达到目标参数，消费者在购买时不必过于担心。何况外包装上会有标注，消费者不必进行开箱即可得知屏幕供应商，这充分保障了消费者的知情权。

新发布的 OPPO Reno5 Pro 手机与 荣耀进行联合调试，针对不同场景可实现多达 10 种震动波形选择。此外 OPPO Reno5 Pro 通过对后台进行优化，《 荣耀》不易被杀，实现随时秒开。

据 OPPO 描述，该功能已经得到前期内测玩家的大量好评。在进行《 荣耀》 游戏 时，达成 “ 无双”（零死亡杀死 5 人）、“五连绝世”（短时间连杀 5 人）的时候，手机马达会有个性震动。

Redmi Note 9 Pro

Redmi Note 9 Pro。新机采用双面GG5大猩猩玻璃、3D四曲面收弧。提供湖光秋色、静默星空、碧海星辰三色可选。

Redmi Note 9 Pro采用6.67英寸120Hz电竞高刷屏，触控采样率高达240Hz。中置超小孔孔径仅为3.8mm，分辨率为2400 x 1080。其支持护眼模式3.0、无极色温调节、阳光屏3.0，1nit夜光屏，同时通过德国莱茵TUv低蓝光护眼认证，能够有效降低有害蓝光对眼睛的伤害。

性能方面，Redmi Note 9 Pro国内 骁龙750G移动处理 ，采用三星8nm LPU工艺，性能相较8nm LPP提升7%。CPU采用与骁龙865同代Kryo 570架构，其中2颗A77大核 率高达2.2GHz，6颗A55高能效核心 率1.8GHz，这也是高通7系 中 采用 A77架构的处理器。

Redmi Note 9 Pro采用立体液冷散热系统，通过第二代超薄热管、配合前后多层石墨确保手机XY轴双向 导热，可使CPU核心温度最高降低5 。

同时全球 第三代一亿像素相机传感器三星HM2，号称将一亿像素相机高端影像技术大众化。三星HM2具备 相机的大底和高像素，更独有的9in1像素融合技术，可以实现超大像素夜景拍照。

三星HM2拥有1/1.52英寸超大底，比目前主流 相机48MP的1/2英寸和64MP的1/1.7英寸更大，成像效果更 。它延续了HMX的超高解析力，拍摄的照片即使多次放大细节依然能够清晰可见，方便后期裁切重新构图。配合硬件Remosaic技术，可快速直出108MP超清照片，拍照速度比小米CC9 Pro快3.8倍，大大提升一亿像素拍照的成片率。

HM2支持9in1像素融合技术，在融合后单个像素尺寸可达2.1um，进光量是未融合前的9倍，融合后像素感光面积更大，微光成像高光不过曝、暗处更清晰。此外，HM2还具备专业单反相机才支持的双原生ISO技术，在相机内部具备两套ISO电路，一套高感一套低感。在白天光线充足时相机可切换到低ISO，夜间光线不足时可切换高ISO，保证了在两种拍摄环境中都能获得更高质量的低噪点图像。极具优势的相机硬件，结合RAW域超级夜景2.0算法， Redmi Note 9 Pro主摄可以说是为夜景而生。

除了1亿像素主摄外，Redmi Note 9 Pro还搭载了800万像素超广角镜头、200万像素微距镜头、200万像素人像景深镜头，四镜头可覆盖由多种拍摄场景。

除了在电子消费市场狂飙突进，展锐5G技术 探索 和应用，于物联网（IoT）生态构建层面，布局更广、速度更快且相对前者的现状而言，竞争力更强。

9月16日，展锐和11家物联网模组和方案商签署5G合作协议。这显示出这家目前国内除了海思（Hisilicon）之外 拥有消费级（5G移动SoC）和工业级（物联网）芯片设计能力的芯片商，正在加快物联网应用生态的搭建速度。

从展锐对自身商业定位“数字 的生态承载者”角度观察，不难发现，在5G时代，展锐更侧重底层数字通信技术的生态聚合对物联网的支撑能力。

整体上，展锐的商业定位由三大底座技术支撑：马卡鲁通信技术 ， AIactiver技术 和先进半导体技术 。

展锐正在两个方向——消费级5G SoC移动及基带以及工业级物联网芯片设计——与高通、联发科、海思和苹果等芯片商展开正面“竞合”。

展锐消费级5G SoC移动芯片设计水平和市场主流 顶尖竞品的差距，已从10年缩短至1年。在各类消费级终端出货量上，展锐的同比增幅因基数较低而显得璀璨夺目。展锐4G移动芯片也开始为荣耀和realme等主流智能手机商大规模采用。

除此之外，展锐在4G/5G技术的主场——物联网，斩获同样颇为耀眼。

根据市场研究公司Counterpoint近日发布的第二季度全球蜂窝物联网市场跟踪报告，展锐在物联网领域依然延续高速增长：2021年第二季度，展锐是全球前五大蜂窝物联网芯片厂商中 一家同比增速超过100%的玩家。

在NB-IoT、Cat.1和5G等物联网全场景各个领域，展锐在高速推进，并于中国、欧洲、印度、中东和非洲和拉美等区域，蜂窝物联网芯片出货量均位列当地芯片供应商前三。

展锐高级副总裁、工业电子BU总经理黄宇宁说，“工业电子BU自2019年成立以来，顺应了工业与 社会 数字化转型中对连接和计算的刚需，整体业绩连年翻番。”

展锐CEO楚庆认为，5G技术专为“万物互联”而生。即使是智能手机，也是物联网的一部分，有别于工业物联网，智能手机终端属于C端消费级场景。

自2019年进入“5G”元年至今，物物连接的规模快速扩容。

据黄宇宁预计，2023-2024年，支持5G R17技术规范的RedCap（低容量：Reduced Capacity）特性设备将得以普及，这将进一步提供超高密度的连接容量，真正实现将“每一块石头都连上网”。

5G万物互联网络的价值和连接数量的关系是什么？

根据梅特卡夫定律（Metcalfe's law）：网络的价值与联网数量的平方成正比。有别于一般的资源，分享使用的人越多，每个人得到的资源就越少。依靠连接构建的网络则恰恰相反，使用的人越多，网络的价值越大。

黄宇宁说，“可以想象，拥有30亿-50亿甚至 500亿个连接的网络价值能有多大？！”

超量的IoT连接，叠加“端边云”的智能计算，数字 和物理 的边界将被打破，数字化红利也将从消费领域扩展到 社会 的各个基础行业，包括5G在内的全场景通信技术，将完成从个人到工业体系再到整个 社会 的智能化升级。

当前，IoT蜂窝通信网络呈现出四代技术并存的局面。

2G/3G正在加速向4G/5G转网，4G阶段出现为物联网场景做“预热”的通信标准，如NB-IoT低功耗广域物联网和Cat.1中速广域物联网等，这些标准的特性是“人联网”。

5G通信技术，是为物联网而生的首个通信制式，除了“人联网”，还实现了“物连物”。

在5G三大场景中，eMBB（Enhanced Mobile Broadband）最先实现商用，侧重追求 大宽带移动通信体验；uRLLC（ultra-Reliable and Low Latency Communicati ）提供极低时延和高可靠性，是5G面向行业连接应用的关键手段；mMTC（massive Machine Type of Communication），即海量机器类通信，专为构建万物互联而生。

基于展锐在全场景通信技术领域长期的技术沉淀，展锐能为多样化的连接（尤其是工业级IoT）提供技术支撑：从十米到十万公里距离的连接，展锐有较为完整的商用连接技术和产品体系。

比如5G R15 eMBB场景，展锐研发了业内 同时支持载波聚合、上下行解耦和超级上行等技术的5G调制解调器。

R15 eMBB实现了5G基本功能，保证5G“能用”：但是，虽然R15的网络传输速度在目前应用最广泛，但该版本只解决了传输数据的问题，做不到终端精度控制，这需要R16加以解决。

R16标准完善了uRLLC和mMTC特性，让5G从“能用”进化到“好用”，加速5G在工业、 汽车 、能源、医疗和公用事业等行业领域的规模应用，使5G成为推动经济 社会 数字化转型的重要抓手。

7月30日，展锐和中国联通完成全球首个基于3GPP R16标准的5G eMBB+uRLLC+IIoT（增强移动宽带+超高可靠超低时延通信+工业物联网）端到端的业务验证。

9月16日，展锐与联通数科联合官宣基于唐古拉V516（5G） ，在5G物联网领域开展战略合作，共同面向5G工业互联网重大机遇，推进5G R16技术发展和商用加速向纵深落地。

展锐5G R16 Ready的关键特性，主要功能是实现了5G更好地支持垂直行业应用，为工业装备、钢铁制造、交通港口、矿产能源、医疗 健康 等领域带来数字智能技术变革。

除了5G，在中低速物联网技术应用场景，展锐也有所布局，如在公网对讲机领域，展锐份额接近80%，云喇叭市占率为70%，OTT（Over The Top）领域Wifi份额有60%，市占率 ，在快递车充电换电领域，展锐产品份额占比近60%。

与业内通行做法一样，展锐在构筑4G/5G物联网技术和应用体系时，也采取了与上下游合作伙伴联合的方式。

这种联合，就技术层面看，分为两层：一是在最新5G通信技术版本方面于中国联通单独合作；二则是基于成熟的5G通信技术版本，与更广泛的生态合作伙伴建立战略关系。

比如9月16日，除了官宣和中国联通在新一代5G通信版本R16方面的深度合作，展锐还与包括鼎桥通信、广和通、海信通信、通则康威、讯锐通信、移远通信和有方 科技 等11家物联网模组和方案解决商，基于唐古拉V510（5G） 做了战略联合发布。

展锐唐古拉V510是已成熟商用的5G基带芯片 ，支持5G网络切片等多项5G前沿技术，可广泛适配全球移动通信运营商的网络，能满足5G发展阶段中的不同的通信和组网需求。

为物联网提供通信技术、算力和芯片，探究展锐的商业目标，不难发现，展锐希望围绕芯片应用 构筑产业生态，通过提供算力和通信技术能力，改造产业链，进而拓展全新业务空间。

华尔街见闻了解到，展锐的产业目标是成为“全场景物联芯片解决方案技术服务商”，其商业定位确立为“数字 的生态承载者”。

此项定位由三大底座技术支撑：马卡鲁通信技术 ， AIactiver技术 和先进半导体技术 。

据展锐高级副总裁夏晓菲解释，马卡鲁技术 将调制解调器（Modem）、射 （RF）收发器及射 天线模块集成为 的5G解决方案，在支持3GPP协议演进的同时，能针对5G典型高价值特性，开发网络驱动单元，以提供一栈式解决方案包。

马卡鲁技术 的能力，主要集中在为港口、钢铁、矿区和制造等垂直行业客户，包括智能机、智能穿戴和AR/VR等消费应用，提供低时延、高精度和安全可靠的连接体验。

5G行业应用将分阶段实现商业化落地，这已是业界共识。夏晓菲说，“马卡鲁通信 能在不同阶段支撑产业变革。”

华尔街见闻了解到，展锐马卡鲁通信技术 的技术设计路径分三个阶段：2019年为5G元年，eMBB技术得以落地，5G FWA（Fixed Wireless Access：固定无线访问）/CPE（Customer Premise Equipment：信号转换器）和5G视 监控为典型的大带宽应用得到初步应用。

其次，5G To B应用逐步实现规模复制，同时更深入垂直行业。机器视觉、工业网关、AGV（Automated Guided ehicle：自动导引车）小车及无人机等典型行业应用具备适应性高、通用性强等特点，有机会率先实现千万级规模复制。

以5G R16新版通信技术标准为代表，将有效满足智能电网/制造/交通/医疗等行业的差异化需求。此阶段具有更高性能、更广连接和更安全可靠的特性。

马卡鲁通信技术 具备R16的技术能力，故而能推动5G技术真正进入生产核心环节，从而为工业4.0提供技术保障。

技术的演进永无止境。

虽然R16最先落地的三种能力——超低时延、超高可靠和更低能耗进一步夯实工业4.0的技术基础，R16的其他技术能力还没完全落地，但展锐已在参与推进R17版的技术标准制定。

华尔街见闻获悉，5G终端向末端节点渗透，需要更精简的终端解决方案。在3GPP R17讨论轻量版5G时，展锐认为合理的带宽范围是20MHz，这个主张已成功被标准采纳。

通过对工业I/O节点的带宽、时延、性能需求分析，展锐在天线数、MIMO（Multi Input Multi Output：无线扩容和增 技术）层数、BWP带宽等方面做了 的精简，从而实现更高的灵活性。

同时，通过增强的非连续接收特性（eDRX：Discontinuous Reception），采用更长的休眠模式，让特定的物联网终端得到更高的续航能力。

通过这些关键技术，马卡鲁 将彻底实现从网关到I/O节点的全场景覆盖，而这也是 AIactiver技术 的能力，能实现5G技术对生产全流程的改造。

值得一提的是，今年2月展锐成为荣耀芯片套片供应商。

什么是套片？

单独的芯片无法在终端硬件体系中发挥作用，必须做成套片形式。这就涉及了展锐第三大技术底座——先进半导体技术 。

这个技术 的支柱是工艺制程和封装，展锐提供整体套片方案。

简单来说，套片包括SoC、射 和电源芯片（PMIC）等。根据芯片集成度、功耗和数模混合架构的不同需求做各类芯片组成，最终通过封装技术做成集成度更高、无线性能更优的解决方案。

华尔街见闻了解到，展锐正在持续投入SiP（System in Package：系统封装）技术。其成果是通过SiP技术，将LTE Cat.1整个方案的尺寸，做到了一元硬币大小。

今天关于“牛年值得买5G中端手机盘点：天玑820/麒麟985一代神U”的讲解就到这里了。希望大家能够更深入地了解这个主题，并从我的回答中找到需要的信息。如果您有任何问题或需要进一步的信息，请随时告诉我。