苹果自研芯片再扩版图动了“老朋友”的奶酪_1

最近有些日子没和大家见面了，今天我想和大家聊一聊“苹果自研芯片再扩版图 动了“老朋友”的奶酪”的话题。如果你对这个领域还比较陌生，那么这篇文章就是为你而写的，让我们一起来探索其中的奥秘吧。

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苹果自研芯片再扩版图 动了“老朋友”的奶酪

近日有报道称，苹果公司正在加利福尼亚设立新办公室，招聘拥有射 芯片、RFIC（射 集成电路）和无线SoC（系统级芯片）研发经验的工程师，以开发苹果牌的基带、射 、蓝牙、Wi-Fi等无线芯片。

苹果的射 芯片目前由博通、Skyworks、Qorvo、高通等提供，受此消息影响，博通、Skyworks、高通股价均出现下跌，其中博通跌3%，Skyworks跌逾8%。有数据统计，博通约五分之一的销售额来自苹果，Skyworks将近六成的营收来自苹果。

苹果的芯片版图正不断扩张。截至目前，除以A系列为代表的处理器芯片外，苹果自研芯片的版图已拓展至电源管理芯片、屏幕驱动芯片、T系安全芯片、蓝牙耳机主芯片、基 芯片、指纹辨识芯片、3D体感芯片等。

“我们不能阻止苹果的自主研发，但我认为 没那么快，第二只会影响涉及苹果的生意，其他非苹果的手机还是有市场的。”林健富说。

掌控供应链

虽然自研基带早已不是秘密，但苹果此次涉足PA（功率放大器）等射 领域，将直接触动Skyworks、Qorvo、博通等“老朋友”的奶酪。

据了解，射 芯片用于发射和接收两个设备之间无线电信号的设备，是无线通信设备实现信号收发的核心模块，无论是手机终端，还是基站，甚至Wi-Fi路由器都离不开射 芯片。

从主要构成上看，射 芯片包括RF收发机、功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器、射 开关（Switch）、天线调谐开关（Tuner）等器件，除了RF收发机，其他器件距离天线比较近，所以也被称为射 前端器件。

而Skyworks、Qorvo、博通等都是射 领域的大佬。根据市场调研机构Yole Development数据，2018年Skyworks、Qorvo、博通、高通和Murata五大射 厂商占据了射 前端市场份额的八成。来自彭博社的数据显示，苹果订单约占博通销售额的20%，Skyworks则更加依赖苹果，近60%的营收由苹果贡献。

对于苹果将自研射 芯片，电子创新网CEO张国斌并不感到意外，“苹果基带都自己搞了，做射 是自然的事情。”他表示，Skyworks、Qorvo、博通是全球 梯队的射 芯片厂商，尽管他们拥有全 最好的射 器件，但苹果最终对射 芯片下手更多是出于供应链安全的考虑，“库克是供应链 ，这次疫情让他意识到供应链应该牢牢控制在苹果手里。”

同时，张国斌还指出未来的产品需要小型化设计，就需要更高的集成度，苹果自研射 芯片可以利用SIP（系统级封装）工艺把射 部分体积进一步做小。“就像苹果自己做基带，就不用 高通的基带，省下的空间可以让电池更大、巡航更久。” 张国斌说。

影响几何？

在自研无线芯片这条路上，无论华为还是苹果都是先攻基带芯片再着手研究射 芯片，只是苹果还落后华为一程。

2019年，苹果斥资10亿美元收购英特尔的智能手机调制解调器（即基带芯片）业务，开启自研基带芯片之路。最新消息显示，苹果自研的基带芯片将于2023年投产，采用台积电的4nm制程技术。

而反观华为，不仅在前几代5G 手机麒麟SoC里集成了巴龙基带芯片，还将自研的海思射 芯片或器件应用于Mate系列和P系列手机中，比如华为Mate 30就使用了海思射 芯片，华为P40 Pro的射 功率放大器则用了海思Hi6D05。

华西证券研报显示，即便是华为，自研射 芯片主要是以分立式器件、中集成度器件为主，高集成度器件仍以海外厂商为主。为什么搭载了麒麟9000 5G SoC的华为P50 Pro+不支持5G，原因就在于5G射 天线被卡脖子了。

半导体研究机构芯谋研究的研究总监王笑龙也不意外于苹果要自研射 芯片一事，“苹果想做的芯片越来越多，就像华为做了基带不也拓展到射 、蓝牙了吗？”

不过，王笑龙认为在基带还没成熟时，苹果就来准备射 、蓝牙等芯片“还是早了点”。“做基带有必要，做射 有必要，蓝牙、Wi-Fi这些我觉得没太大必要短期内亲自做，中长期还是可以做的。”

王笑龙也表示苹果当然可以不分先后，几路并进，因为钱多。重赏之下必有勇夫、智将，但不意味着苹果自研射 芯片就能一帆风顺。

林健富直言：“射 器件不像数字芯片那样好做，射 PA是模拟信号，和几纳米的工艺没有太大的关系，加上射 PA 的工程师本来就比较少。”

那么，苹果向射 芯片领域进军，对博通、Skyworks、Qorvo等老合伙伙伴意味着什么？又将给行业带来怎样的影响？

王笑龙认为，苹果如果把芯片公司的活儿全都做了的话，就会失去所有朋友，但博通们也无可奈何，“这种事情很多，有生意就做，没生意就算了。”

张国斌则表示，苹果自研射 芯片对于整个射 行业没有太大影响，“因为苹果的东西比较 ，是其他任何一家都搞不来的。”

他进一步指出，对于博通们来说，它们还是要不断提升产品的 性，只有这样，苹果才有机会继续用它们的产品，“就像Imagination被苹果挖了25个 过去，Imagination还是自己继续研发GPU（图形处理器），做到全球 ，苹果不是回头继续授权了吗？”

2017年，苹果开始自研GPU，使得英国图形芯片设计公司Imagination营收大幅下跌，此前苹果处理器搭载的一直是前者的GPU内核。然而，苹果的GPU自研之路并不顺利，2020年苹果不得不选择重新与Imagination合作，达成新的许可协议。

尚需时日

随着5G时代的到来，前端射 芯片需求大幅增长。受5G通信对移动终端需求和单机射 芯片价值增长的双重驱动，射 前端芯片行业的市场规模持续快速增长。

根据Yole Development的预测，在5G的推动下，整个射 前端市场规模将从2019年的152亿美元发展到2025年的254亿美元，年均复合增长率将达到11％。

5G需要向下兼容多个 段，各种器件使用量增多，射 集成已是大势所趋。随着未来毫米波通信的来临，技术门槛将进一步提升。

对此，北京昂瑞微电子技术有限公司董事长兼总经理钱永学曾指出，面对未来趋势，射 前端需要着力解决两大挑战：一是对新型材料的需求比较高，二是对封装要求比较高，因其集成度非常高。

除了手机等移动终端产品，张国斌认为苹果瞄准包含射 、基带在内的无线芯片领域，还志在为更多的产品形态铺路。“未来手机会被眼镜和TWS耳机（无线蓝牙耳机）取代掉，所以苹果要把基带、射 问题解决了，才能实现小型化外观。”他表示，苹果要做 汽车 ，肯定也要把这块骨头啃下来。

而一些来自关键供应链的最新消息称，苹果预计在2022年9月发布 le Car。消息还显示，目前已有数十辆苹果原型车在美国加州上路秘密测试。

张国斌表示，尽管苹果自研基带芯片将于2023年投产，但射 芯片可能需要更多时间来测试。王笑龙称苹果自研射 芯片用于产品上，也得在基带成熟后的几年时间里。

此前有消息称，苹果将仿照旗下A系列处理器与M系列处理器找台积电代工的模式，把自行设计的射 IC（微型电子器件）全交给一家代工厂生产，由苹果直接绑定代工厂产能，不再通过芯片设计厂下单。

对此，王笑龙也认为苹果会找代工厂代工射 芯片，“这一块中国台湾地区的稳懋最强”。招商银行研究院一份报告显示，中国台湾稳懋、TownJazz、三安光电、宏捷科等是射 前端器件代工领域的翘楚。

今天的讨论已经涵盖了“苹果自研芯片再扩版图 动了“老朋友”的奶酪”的各个方面。我希望您能够从中获得所需的信息，并利用这些知识在将来的学习和生活中取得更好的成果。如果您有任何问题或需要进一步的讨论，请随时告诉我。